日本計劃邀請臺積電共建芯片制造廠 臺積電如此回應

【TechWeb】7月20日消息,據國外媒體報道,日本計劃邀請臺積電或其它芯片廠商與國內芯片設備供應商共同建造一家先進的芯片制造工廠。 臺積電 日本政府計劃未來數年向參加該計劃的海外芯片生產商提供總計數千億日圓

外媒:日本計劃邀請臺積電等全球芯片制造商赴日建廠

據國外媒體報道,日本計劃邀請芯片代工商臺積電等全球芯片制造商赴日本建立一家芯片制造廠。外媒報道稱,日本政府計劃在未來數年向參與該項目的海外芯片制造商提供數千億日元的資金。

美國三大股指周五漲跌各異 費城半導體指數微漲0.64%

【TechWeb】7月18日消息,據國外媒體報道,美國三大股指周五漲跌各異,費城半導體指數微漲0.64%。 費城半導體指數表現 道瓊斯工業指數下跌62.76點,或0.23%,報26671.95點;標普500指數上漲9.16點,或0.28%,報3224

美國三大股指周四收低 費城半導體指數微跌0.4%

【TechWeb】7月17日消息,據國外媒體報道,美國三大股指周四收低,費城半導體指數微跌0.4%。 費城半導體指數表現 周四收盤,道瓊斯工業指數下跌135.39點,或0.5%,報26734.71點;標普500指數下跌10.99點,或0.34%,

AI芯片第一股寒武紀將于7月20日登陸科創板

7月17日消息, 寒武紀昨日晚間發布公告,公司將于2020年7月20日在科創板上市,發行4010萬股,發行價為64.39元。

首款搭載蘋果芯片的Mac年底前發布:MacBook Pro/Air首發

7月17日早間消息,據外媒報道,蘋果將在2020年底前發布首款采用蘋果芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air。

美光啟動技術賦能計劃 加速DDR5普及

7月16日消息, 美光今日宣布啟動一項綜合的賦能計劃,該項計劃將為搭載 DDR5 (迄今為止最先進的 DRAM技術) 的下一代計算平臺提供產品設計、開發和驗證支持。

業界 2020-07-16
臺積電預計2020年Q3營收在112億美元至115億美元之間

據國外媒體報道,臺積電預計,2020年第三季度,該公司的營收將在112億美元至115億美元之間,取中間值計算,環比增長9.3%。

外媒:ARM擬將部分客戶授權費提高四倍

7月16日,外媒引用知情人士說法,半導體技術供應商 ARM 在最近的談判中提出提高一些客戶的授權費。

業界 2020-07-16
臺積電將2020年資本支出預期值上調為160億至170億美元

據國外媒體報道,蘋果供應商、芯片代工商臺積電將今年的資本支出預期值從原先的150億至160億美元上調至160億至170億美元。

臺積電3nm制程預計2021年風險量產 2022下半年量產

7月16日消息,16日下午,臺積電二季度業績說明會上,臺積電方面透露,其3nm制程預計2021年風險量產,2022年下半年量產,3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

業界 2020-07-16
英特爾將于9月2日舉辦線上活動 屆時可能發布第11代處理器

據國外媒體報道,芯片制造商英特爾將于9月2日舉辦線上活動,屆時該公司可能會發布第11代處理器。

2021年華為P50系列被爆繼續用5nm處理器 非海思麒麟芯片

由于眾所周知的原因,華為自研的海思芯片要面臨著一個大考,9月份如果沒有獲得美國審批,臺積電可能就無法繼續代工了,好在消息稱華為的5nm麒麟1000系列處理器可以保證2020年的使用。

速度翻番 美光加速推進DDR5內存商用

美光宣布,繼今年1月份率先出貨驗證產品后,他們將和行業伙伴一道,加速DDR5內存在下一代計算平臺中的使用。

AMD推出首款64核PRO工作站 聯想ThinkStation P620將搭載

【TechWeb】7月16日消息,據國外媒體報道,AMD發布了全新銳龍Threadripper PRO系列處理器。該系列處理器支持企業級AMD PRO技術,擁有最高64個核心和超大帶寬。 AMD 據介紹,AMD銳龍Threadripper PRO處理器專為OEM和

美國三大股指周三收高 費城半導體指數逆勢微跌0.27%

【TechWeb】7月16日消息,據國外媒體報道,美國三大股指周三收高,但費城半導體指數逆勢微跌0.27%。 費城半導體指數表現 周三收盤,道瓊斯工業指數上漲227.51點,或0.85%,報26870.1點;標普500指數上漲29.04點,或

中芯國際正式登陸科創板 開盤漲246%

7月16日消息,中芯國際今日正式掛牌科創板,股票代碼為“688981”。中芯國際總股本為71.3642億股,發行價27.46元,市盈率109.25倍。開盤價報95元,上漲246%。

高通驍龍875G/735G首曝:三星5nm工藝 明年見

7月16日消息,@手機晶片達人分享了一份投行報告,這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。

PC 新時代!DDR5 內存規范正式發布:最高速度達 6.4Gbps,單芯片密度達 64Gbit

7月15日消息 作為計算機內存發展的重要里程碑,今天,JEDEC固態技術協會發布了下一個主流內存標準DDR5 SDRAM的最終規范。DDR5是DDR標準的最新迭代,DDR5再次擴展了DDR內存的功能,將峰值內存速度提高了一倍,同時也大大增加了內存容量?;谛聵藴实挠布A計將于2021年推出,先從服務器層面開始采用,之后再逐步推廣到消費者PC和其他設備。

業界 2020-07-15
阿斯麥二季度交付7臺極紫外光刻機 但新增訂單遠不及上一季度

阿斯麥公司CEO兼總裁彼得·溫尼克(Peter Wennink)在財報中透露,他們的極紫外光刻機在今年二季度出貨9臺,其中7臺的收入已在二季度確定。

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